波峰焊接是讓插件板的焊接面直接與高溫液態錫接觸達到焊接目的，其高溫液態錫保持一個斜面，并由特殊裝置使液態錫形成一道道類似波浪的現象，所以叫“波峰焊”，主要材料是焊錫條。廣晟德科技這里分享一下波峰焊接操作步驟與注意要點。

波峰焊接操作視頻

一、波峰焊接操作步驟

1.波峰焊設備焊前準備

檢查待焊PCB是否受潮、焊點是否氧化、變形等；助焊劑連接到噴霧器的噴嘴接口。

2.波峰焊接設備的啟動

根據印刷電路板的寬度調整波峰焊機傳動帶（或夾具）的寬度；打開波峰焊機各風扇的電源和功能。

3.設置波峰焊接設備的焊接參數

焊劑流量：根據焊劑接觸PCB底部的情況。要求助焊劑均勻地涂在印刷電路板的底部

從PCB上的通孔開始，通孔表面應該有少量的焊劑從通孔滲透到焊盤，但不能穿透

預熱溫度：根據微波爐預熱區的實際情況設置（PCB上表面實際溫度一般為90-130℃，厚板溫度為SMD元件較多的組裝板取上限，溫升斜率小于等于2℃/S；

輸送帶速度：根據不同的波峰焊機和需要焊接的PCB設置（一般為0.8-1.60m/min）；焊料溫度：（必須是儀器上顯示的實際峰值溫度（SN-Ag-Cu 260±5℃，SN-Cu 265±5℃）

的溫度。由于溫度傳感器在錫槽內，儀表或液晶顯示器的溫度比實際峰值溫度高3℃左右；

波峰高度測量：當超過PCB底部時，調整到PCB厚度的1/2~2/3；

焊接角度：傳動傾角：4.5-5.5°；焊接時間：一般3-4秒。

4.產品應進行波峰焊和檢驗（所有焊接參數達到設定值后）

將印刷電路板輕輕地放在傳送帶（或夾具）上，機器自動噴肋焊劑、預熱、波峰焊和冷卻；印刷電路板在波峰焊出口處連接；根據工廠檢驗標準。

5.根據PCB焊接結果調整焊接參數

6.進行連續焊接生產，在波峰焊出口處連接印刷電路板，檢查后放入防靜電周轉箱，送維修板進行后續處理；在連續焊接過程中，應檢查每塊印制板，對焊接缺陷嚴重的印制板應立即重新焊接。焊后如仍有缺陷，應查明原因，調整工藝參數后再繼續焊接。

二、波峰焊接操作注意要點

1、波峰焊接前應對設備的運轉倩況、待焊接印制電路板的質量及插件情況進行檢查。

2、在波峰焊接過程中應經常注意設備運轉，及時清理錫槽表面的氧化物*添加聚苯醚或酉麻油等防氧化劑，并及時補充焊料。

3、波峰焊接后要逐塊檢查焊接質量，對少量漏焊、橋連的焊接點，應及時進行手工補焊修整。如出現大量焊接質量問題，要及時找出原因。

波峰焊接是項成熟的工業焊接技術。但隨著表面貼裝元件的大量應用，插件元件與表面貼裝元件同時組裝于電路基板的混裝工藝己成為電子產品中普遍的種組裝形式，從而對波峰焊接技術的工藝參數據出了更為苛刻的要求，目前人們仍然在不斷地在探求提高波峰焊接的焊接質量方法，其中包括：在焊接前加強對印制電路板設計和元件的質量的控制i提高對助焊劑和焊料等工藝材料的質量控制；在焊接過程中，優化預熱溫度、焊接軌道傾角、波峰高度、焊接溫度等工藝參數。